อินเทลผลิตชิพหนุนอุปกรณ์ไอทีสวมใส่

นายไบรอัน เคอซานิทช์ หัวหน้าคณะผู้บริหาร (ซีอีโอ) อินเทล กล่าวว่า นโยบายใหม่อินเทล คือ การเจาะตลาดใหม่เพื่อรองรับการเปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็วของตลาดปัจจุบัน หนึ่งในไฮไลต์คือ เทคโนโลยีชิพขนาดจิ๋วตระกูล “คว๊าค (Quark)" สำหรับใช้ในอุปกรณ์ไอทีที่สวมใส่บนร่างกาย แปะบนผิวหนัง หรือแม้แต่กลืนเข้าสู่ร่างกายเพื่อการเก็บข้อมูลทางการแพทย์

นอกจากนี้หน่วยประมวลผลดังกล่าวยังช่วยให้อินเทลเจาะเข้าสู่ตลาดใหม่ๆ ที่จะเป็นเทรนด์ในอนาคตอันใกล้ตั้งแต่อุปกรณ์ที่ใช้สวมใส่บนร่างกาย เครื่องมือสำหรับการผลิตในอุตสาหกรรมและการแพทย์ที่ต้องการระบบประมวลผลขนาดเล็กมาๆ ซึ่งคว๊าคมีขนาดเล็กเพียง 1 ใน 5 ของชิพในตระกูลอะตอมเดิม

"เรายังไปไม่ถึงทางตันของสมาร์ทโฟนและแทบเล็ต คลื่นลูกใหม่ของอุปกรณ์พกพากำลังก่อตัวอยู่ ส่วนอุปกรณ์ที่สามารถพกติดตัวได้ มาพร้อมระบบเซ็นเซอร์คุณภาพสูง รวมถึงหุ่นยนต์ ก็เป็นเพียงจุดเริ่มต้นเท่านั้น" นายเคอซานิทช์กล่าว

ทั้งนี้ นายเคอซานิทช์ และนางสาวเรเน่ เจมส์ ประธานบริษัทที่เพิ่งได้รับแต่งตั้งในตำแหน่งดังกล่าวพร้อมกันเมื่อเดือน พ.ค.ที่ผ่านมาได้กล่าววิสัยทัศน์ครั้งแรกในงานประชุมนักพัฒนาที่สหรัฐ โดยระบุว่า คว๊าคเป็นชิพที่เล็กที่สุดที่อินเทลเคยผลิตได้ และเป็นการเปิดตลาดใหม่ทำให้บริษัทนำคุณสมบัติใหม่ของชิพเข้าไปแข่งขันในตลาดที่หลากหลายมากขึ้นตั้งแต่สวิตช์ไฟจนถึงระบบควบคุมการจราจร

"ตลาดดังกล่าวอาจเรียกว่าอินเทอร์เน็ต ออฟ ธิงส์ หรือ การประมวลผลแบบสมองกลฝังตัว (embedded computing) ก็ได้" นางสาวเจมส์กล่าว

อย่างไรก็ตาม จุดเสียเปรียบหนึ่งสำหรับการเจาะตลาดดังกล่าวคือ แอพพลิเคชั่นที่ใช้ส่วนใหญ่ต้องการชิพที่ราคาต่ำกว่า 1 ดอลลาร์ ขณะที่อินเทลมีชื่อเสียงในการผลิตชิพสำหรับพีซีหรือเซิร์ฟเวอร์ที่ขายราคาหลักร้อยจนถึงหลักพันดอลลาร์

ประธานบริษัทอินเทลย้ำว่า ชิพใหม่มีขนาดเล็กลง 1 ใน 5 จากเดิม แต่กินไฟต่ำลง 1 ใน 10 จากชิพอะตอมเดิม ซึ่งเป็นชิพรุ่นราคาถูกที่สุดสำหรับการผลิตพีซีเคลื่อนที่ได้ตั้งแต่เครื่องละ 42 ดอลลาร์

แผนดังกล่าวสะท้อนถึงความพยายามอินเทลที่จะสร้างกำไรที่ดีจากชิพดังกล่าวเพราะความก้าวหน้าในกระบวนการผลิตซึ่งสามารถลดไซส์และต้นทุนการผลิตชิพลงได้ โดยในปี 2554 อินเทลสามารถนำหน้าคู่แข่งด้วยเทคโนโลยีการผลิตชิพเล็กระดับ 22 นาโนเมตร ขณะที่ชิพรุ่นล่าสุดผลิตได้ระดับเล็กลงอีกหรือ 14 นาโนเมตร ซึ่งคาดว่าจะได้เห็นใช้ในฮาร์ดแวร์ต่างๆปีหน้า