บีโอไอจับมือสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (THPCA) เจ้าภาพการประชุมวงจรอิเล็กทรอนิกส์โลก ครั้งที่ 17 (ECWC17) ในเดือนสิงหาคม 2570
KEY POINTS
- บีโอไอจับมือสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (THPCA) ต่อยอดความสำเร็จจากการเป็นเจ้าภาพการประชุมประจำปี IMF–ธนาคารโลก
- คว้าโอกาสเป็นเจ้าภาพการประชุมวงจรอิเล็กทรอนิกส์โลก ครั้งที่ 17 (ECWC17) ในเดือนสิงหาคม 2570 เป็นครั้งแรก ที่จัดในอาเซียนตั้งเป้าดึงผู้บริหารวิศวกร และนักวิจัยกว่า 3,000 คนจากกว่า 30 ประเทศ
- มาร่วมขับเคลื่อนเทคโนโลยีเบื้องหลังชิป เซิร์ฟเวอร์ และระบบ AI ตอกย้ำบทบาทไทยในฐานะ 1 ใน 4 ผู้ส่งออกสุทธิฮาร์ดแวร์ที่เกี่ยวข้องกับ AI รายใหญ่ของโลก ร่วมกับไต้หวัน เกาหลีใต้ และมาเลเซีย
นายนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (บีโอไอ) เปิดเผยภายหลังหารือกับนายพิธาน องค์โฆษิต นายกสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (Thailand Printed Circuit Association: THPCA) ว่า บีโอไอได้ร่วมมือกับสมาคมฯ และหน่วยงานพันธมิตร ในการเป็นเจ้าภาพจัดการประชุม Electronic Circuits World Convention ครั้งที่ 17 (ECWC17) ระหว่างวันที่ 18–20 สิงหาคม 2570 ณ ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค กรุงเทพฯ คู่กับงาน Thailand Electronics Circuit Asia 2027 (THECA 2027) มหกรรมแสดงเทคโนโลยีแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง
เวทีเรือธงเกือบ 50 ปี เลือกไทยเป็นเจ้าภาพครั้งแรกในอาเซียน
ECWC เป็นเวทีที่ได้รับการยอมรับสูงสุดเวทีหนึ่งของอุตสาหกรรมวงจรอิเล็กทรอนิกส์โลก จัดขึ้นทุก 3 ปี และเป็นจุดนัดพบของผู้นำอุตสาหกรรม นักวิจัย และวิศวกรจากทั่วโลก โดยเริ่มจัดขึ้นครั้งแรก ณ กรุงลอนดอนในปี 2521 ก่อนหมุนเวียนไปยังศูนย์กลางเทคโนโลยีอย่างโตเกียว เซี่ยงไฮ้ ไทเป และโซล ส่วนครั้งล่าสุดจัดที่รัฐแคลิฟอร์เนีย สหรัฐอเมริกา เมื่อปี 2567
การที่ไทยได้รับเลือกเป็นเจ้าภาพครั้งที่ 17 สะท้อนความเชื่อมั่นต่อระบบนิเวศอิเล็กทรอนิกส์ไทยที่เติบโตอย่างรวดเร็ว การเป็นประตูสู่อาเซียน และความพร้อมในการต้อนรับเวทีระดับโลก ซึ่งได้รับการตอกย้ำจากความสำเร็จของการประชุมประจำปี IMF–ธนาคารโลก พร้อมเปิดโอกาสให้ฐานการผลิตและบุคลากรในประเทศเชื่อมต่อกับเครือข่ายเทคโนโลยีโลกโดยตรง
การประชุมครั้งนี้จัดขึ้นภายใต้แนวคิด “Interconnection Technology for the AI-Driven Future: PCB, Substrate & Advanced Packaging” ว่าด้วยเทคโนโลยีการเชื่อมต่อที่ทำให้ชิป AI ทำงานได้ ตั้งแต่แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ฐานรองชิป (Substrate) ไปจนถึงการประกอบชิปขั้นสูง (Advanced Packaging) แบ่งเป็น 8 หัวข้อหลัก ได้แก่ เทคโนโลยีการผลิต PCB การประกอบชิปขั้นสูงและการบูรณาการเซมิคอนดักเตอร์ การประกอบแผงวงจรและระบบ (EMS/PCBA) ซึ่งรวมถึงการประกอบเซิร์ฟเวอร์ AI โรงงานอัจฉริยะ การทดสอบและควบคุมคุณภาพ อิเล็กทรอนิกส์สีเขียว การพัฒนาบุคลากร และเทคโนโลยีเกิดใหม่อย่างโฟโตนิกส์และฮาร์ดแวร์ AI ตั้งเป้ามีผลงานวิชาการนำเสนอกว่า 150 เรื่อง ผู้แสดงสินค้าในงาน ECWC17 และ THECA 2027 รวมกว่า 450 ราย และผู้เข้าร่วมกว่า 3,000 คนจากกว่า 30 ประเทศ
จากเวทีโลก สู่โอกาสธุรกิจและการลงทุน
สำหรับผู้ประกอบการไทย การเข้าร่วมงาน ECWC17 และ THECA 2027 จะเป็นโอกาสในการพบผู้ผลิตระดับโลก ซัพพลายเออร์วัสดุและเครื่องจักร รวมถึงผู้ซื้อจากต่างประเทศ เพื่ออัปเดตเทคโนโลยีและยกระดับสินค้าให้ได้มาตรฐานที่ลูกค้าระดับโลกต้องการ พร้อมเปิดทางให้ซัพพลายเออร์ไทยก้าวเข้าสู่ห่วงโซ่การผลิตของบริษัท ชั้นนำ ขณะที่มหาวิทยาลัยและนักวิจัยสามารถสร้างความร่วมมือกับภาคอุตสาหกรรม เพื่อต่อยอดงานวิจัยและผลิตบุคลากรให้ก้าวทันเทคโนโลยีที่เปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว
“การที่ไทยได้รับเลือกให้เป็นเจ้าภาพจัดประชุมวงจรอิเล็กทรอนิกส์โลก (ECWC17) เป็นสัญญาณชัดเจนว่าผู้นำอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลกมองเห็นศักยภาพและเชื่อมั่นในประเทศไทย ไม่เพียงในฐานะฐานการผลิตที่มีคุณภาพ แต่ในความเป็นระบบนิเวศเทคโนโลยีที่ครบวงจร ตั้งแต่ชิป แผงวงจร วัตถุดิบ ไปจนถึงเซิร์ฟเวอร์ AI พร้อมด้วยบุคลากร โครงสร้างพื้นฐาน และเครือข่ายซัพพลายเชนที่แข็งแกร่ง” นายนฤตม์ กล่าว
เวทีนี้จึงเป็นโอกาสสำคัญในการประกาศให้โลกเห็นว่าไทยพร้อมก้าวขึ้นเป็นศูนย์กลางอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงของภูมิภาค และต่อยอดสู่เทคโนโลยีแห่งอนาคต ทั้ง Advanced Packaging และ IC Substrate โดยบีโอไอจะทำงานร่วมกับสมาคม THPCA และพันธมิตรอย่างเต็มที่ เพื่อเปลี่ยนความเชื่อมั่นจากทั่วโลกให้เป็นการลงทุน การถ่ายทอดเทคโนโลยี และโอกาสเติบโตของบุคลากรและผู้ประกอบการไทยในห่วงโซ่อุปทาน AI
