ที่ผ่านมา การถูกตัดสิทธิเข้าถึงเครื่อง EUV ถูกมองว่าเป็นกำแพงที่แทบปิดโอกาสจีนผลิตชิปขั้นสูง แต่ Huawei กำลังท้าทายความเชื่อนั้น หลังเปิดตัวแนวคิดการออกแบบชิปใหม่ที่ไม่เดินตามสูตรย่อขนาดทรานซิสเตอร์แบบเดิม หากสิ่งนี้เกิดขึ้นได้จริง นี่อาจไม่ใช่แค่การฝ่าเกมคว่ำบาตรของสหรัฐ แต่อาจเป็นจุดเริ่มต้นของการ ‘เขียนกติกาใหม่’ ให้กับอุตสาหกรรมชิปทั้งโลก
หลายปีที่ผ่านมา มาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐถูกมองว่าเป็น “กำแพงเหล็ก” ที่ตัดหัวเว่ย (Huawei) ออกจากเทคโนโลยีสำคัญของโลก ตั้งแต่เครื่องผลิตชิปขั้นสูง ซอฟต์แวร์ออกแบบ ไปจนถึงห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก แต่วันนี้บริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่จากจีนรายนี้กำลังส่งสัญญาณว่า “เกมอาจเปลี่ยนไปแล้ว”
ล่าสุด Huawei สร้างความสนใจให้วงการเทคโนโลยีทั่วโลก ด้วยการประกาศแนวคิดการออกแบบและผลิตชิปแบบใหม่ ซึ่งบริษัทระบุว่า อาจช่วยให้จีน “ก้าวข้ามข้อจำกัด” จากมาตรการควบคุมการส่งออกของสหรัฐ และลดช่องว่างทางเทคโนโลยีกับผู้นำโลกอย่าง TSMC และ Intel ได้
ผู้ที่ขึ้นเวทีประกาศครั้งนี้คือ “เหอ ถิงปอ” (He Tingbo) หัวหน้าฝ่ายเซมิคอนดักเตอร์ของหัวเว่ย ซึ่งปกติแทบไม่ปรากฏตัวต่อสาธารณะ โดยเธอเล่าถึงช่วงเวลาหลังบริษัทถูกตัดขาดจากเทคโนโลยีสหรัฐว่า เป็นช่วงเวลาที่สิ้นหวังอย่างยิ่ง
“ตอนนั้นฉันรู้สึกหมดหวังมาก เพราะคิดว่าไม่มีทางออกเลย”
อย่างไรก็ตาม จุดเปลี่ยนสำคัญเกิดขึ้นเมื่อเธอ “เปลี่ยนมุมมองต่อปัญหา”
แทนที่จะมองว่าหัวเว่ยกำลังถูกปิดกั้นโดยสหรัฐ เธอมองว่าบริษัทกำลังเผชิญข้อจำกัดเดียวกับ “กฎของมัวร์” (Moore's Law) เพียงแต่เร็วกว่าอุตสาหกรรมโลกประมาณ 10 ปี
- เหอ ถิงปอ -
กฎของมัวร์เป็นหลักการสำคัญในอุตสาหกรรมชิปมานานหลายทศวรรษ โดยระบุว่าประสิทธิภาพของชิปจะเพิ่มขึ้นตามจำนวนทรานซิสเตอร์ที่สามารถอัดลงในพื้นที่เท่าเดิมได้มากขึ้น
แต่เมื่อขนาดทรานซิสเตอร์เล็กลงจนเข้าใกล้ขีดจำกัดทางฟิสิกส์ การพัฒนาในแนวทางเดิมก็เริ่มมีต้นทุนสูงขึ้น และทำได้ยากขึ้นเรื่อย ๆ
‘Her's Law’ ความพยายามเขียนกฎใหม่ของ Huawei
หัวเว่ยจึงนำเสนอแนวคิดใหม่ที่เรียกว่า “Tau Scaling Law” หรือที่บริษัทเรียกอย่างไม่เป็นทางการว่า “Her's Law” เพื่อสะท้อนบทบาทของเหอ ถิงปอ
แทนที่จะมุ่งเน้นการย่อขนาดทรานซิสเตอร์ แนวคิดใหม่ของบริษัทพยายามเพิ่มประสิทธิภาพด้วยการทำให้ “ข้อมูลเคลื่อนที่เร็วขึ้น”
แนวคิดนี้มุ่งลดระยะเวลาในการส่งผ่านข้อมูลระหว่างวงจร ชิป และระบบคอมพิวเตอร์ทั้งหมด เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพโดยไม่จำเป็นต้องย่อขนาดชิปลงไปอีก
LogicFolding พับเมืองซ้อนกัน พร้อมสร้าง ‘ลิฟต์ 50 ล้านตัว’
สำหรับเทคโนโลยีการออกแบบชิปใหม่ของหัวเว่ย มีชื่อว่า “LogicFolding” โดยแทนที่จะวางวงจรแบบแผ่กว้างในแนวราบ เทคโนโลยีนี้จะนำวงจรดิจิทัล วงจรอนาล็อก และหน่วยความจำมาซ้อนในแนวตั้ง
เหอเปรียบเทียบแนวคิดนี้เหมือนการสร้าง “เมืองสองเมืองที่พับซ้อนกัน” พร้อมติดตั้ง “ลิฟต์ 50 ล้านตัว” เพื่อให้ข้อมูลเคลื่อนที่ระหว่างชั้นต่าง ๆ ได้เร็วขึ้น
บริษัทระบุว่า แนวคิดดังกล่าวเริ่มถูกนำมาใช้ในชิป Kirin รุ่นใหม่แล้ว และจะกลายเป็นหลักการออกแบบหลักของชิปสมาร์ตโฟนรุ่นถัดไปทั้งหมด
ไม่ต้องมี EUV ก็ไปต่อได้?
สิ่งที่สร้างความประหลาดใจให้กับอุตสาหกรรมมากที่สุดคือ หัวเว่ยยืนยันว่า แนวทางใหม่นี้ “ไม่จำเป็นต้องใช้” เครื่องพิมพ์ลวดลายชิปด้วยแสง EUV (Extreme Ultraviolet Lithography)
ปัจจุบันเครื่อง EUV ถือเป็นหัวใจสำคัญของการผลิตชิปขั้นสูงที่ TSMC, Intel, Samsung, SK Hynix และ Micron ต้องพึ่งพา และผู้ที่ผลิตได้ในปัจจุบันมี “เพียงรายเดียวเท่านั้น” นั่นคือบริษัท ASML ของเนเธอร์แลนด์ ซึ่งจีนถูกจำกัดการเข้าถึงเครื่องจักรประเภทนี้จากมาตรการควบคุมของสหรัฐ และพันธมิตรตะวันตก
เหอกล่าวว่า ปัจจุบันเครื่องพิมพ์ชิป EUV กำลังเข้าใกล้ขีดจำกัดทางกายภาพในการสร้างลวดลาย ยิ่งไปกว่านั้น ราคาที่สูงลิ่วของเครื่อง EUV ยังทำให้ต้นทุนต่อแผ่นเวเฟอร์พุ่งสูงขึ้นอย่างมากอีกด้วย
“เมื่อพิจารณาจากความเป็นจริงในปัจจุบัน ประเทศจีนไม่มีเครื่องพิมพ์ชิปแบบ EUV เลยแม้แต่เครื่องเดียว ดังนั้น เส้นทางเทคโนโลยีใหม่ของเราจึงจะไม่พึ่งพาเครื่องมือ EUV ฉันไม่เชื่อว่าเครื่องมือพิมพ์ชิปคือปัญหาสำคัญในขั้นนี้ และแนวทางใหม่ของเราก็ไม่ได้ขึ้นอยู่กับเครื่องพิมพ์ชิปประเภทใดประเภทหนึ่งโดยเฉพาะ” เหอกล่าวกับผู้สื่อข่าว “ในความเป็นจริง ความก้าวหน้าครั้งสำคัญหลายประการในเทคโนโลยีชิป แทบจะไม่มีความเกี่ยวข้องกับเครื่องพิมพ์ชิปเลยด้วยซ้ำ”
เธอกล่าวเสริมว่า เทคโนโลยี LogicFolding ช่วยเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ได้ถึง 55% บนชิป Kirin 2026 ซึ่งผลลัพธ์ที่ได้นี้ “ไม่ใช่การได้มาผ่านขั้นตอนการพิมพ์ชิปแบบใหม่” แต่เกิดจากการจัดระเบียบองค์ประกอบภายในชิปใหม่
หัวเว่ยคาดการณ์ว่า ภายในปี 2031 ชิปที่สร้างขึ้นบนหลักการและวิธีการออกแบบใหม่นี้ จะสามารถเทียบชั้นกับเทคโนโลยีระดับ 1.4 นาโนเมตรของผู้นำระดับโลกได้ ซึ่งตามหลังแผนงาน ของ TSMC และ Intel เพียงไม่กี่ปีเท่านั้น
ความหวังของจีน หรือจุดเริ่มต้นของสงครามชิปรอบใหม่
ในการประกาศครั้งนี้ไม่ใช่แค่ข่าวของหัวเว่ยเพียงบริษัทเดียว หลังการเปิดตัว หุ้นของผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของจีนอย่าง SMIC พุ่งขึ้นเกือบ 20% เมื่อวันจันทร์ และยังปรับตัวเพิ่มต่ออีก 13% ในการซื้อขายช่วงเช้าวันอังคาร สะท้อนความเชื่อมั่นของตลาดว่า จีนอาจกำลังค้นพบเส้นทางใหม่ในการพัฒนาเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์
อย่างไรก็ตาม หัวเว่ยเองยอมรับว่า เทคโนโลยีนี้ยังไม่สมบูรณ์ และต้องใช้เวลาอีกหลายปี ทั้งการพัฒนาซอฟต์แวร์ออกแบบชิป ระบบพลังงาน และเทคโนโลยีจัดการความร้อน
คำถามสำคัญในเวลานี้จึงไม่ใช่เพียงว่า “จีนจะไล่ทันโลกหรือไม่” แต่อาจกลายเป็นว่า โลกกำลังเผชิญสถานการณ์ที่จีนกำลังพยายามสร้าง “กฎใหม่” ให้กับอุตสาหกรรมชิปยุคหลัง Moore's Law
เพราะหากหัวเว่ยสามารถผลิตชิปจำนวนมากได้จริง สิ่งที่เกิดขึ้นอาจไม่ใช่แค่ “การฟื้นคืนชีพ” ของบริษัทเดียว แต่คือสัญญาณว่า จีนอาจกำลังค้นพบ “เส้นทางใหม่” ในการหลุดพ้นจากการควบคุมของวอชิงตัน
“ไม่ใช่เด็กทุกคนจะเกิดมาในครอบครัวที่มั่งคั่ง แต่แม้คุณเกิดมาพร้อมเงื่อนไขที่ไม่สมบูรณ์ หากพยายามมากพอ คุณก็ยังหาทางสร้างอนาคตของตัวเองได้” เหอ ถิงโป หัวหน้าฝ่ายเซมิคอนดักเตอร์ของ Huawei กล่าว
คำพูดนี้อาจไม่ได้สะท้อนแค่เรื่องของหัวเว่ยเพียงบริษัทเดียว แต่กำลังสะท้อนความทะเยอทะยานของอุตสาหกรรมชิปจีนทั้งประเทศ ที่พยายามพิสูจน์ว่า แม้ถูกปิดประตูจากเทคโนโลยีตะวันตก ก็ยังพยายามสร้าง “เส้นทางของตัวเอง” ขึ้นมา
อ้างอิง: nikkei, huawei, cnbc