Huawei ตั้งเป้าโค่น Nvidia ‘ภายใน 3 ปี’! ด้วยชิป AI Ascend 970
จากเดิมที่ Huawei มักปิดเงียบเรื่องเทคโนโลยี ครั้งนี้กลับเปิดเผยวิสัยทัศน์ใหญ่เสียงดัง ตั้งเป้า ‘3 ปี’ ผลิตชิป AI ให้ ‘แซงหน้า’ ชิป Nvidia พร้อมชู SuperPod และเทคโนโลยีเชื่อมต่อใหม่ที่เร็วเหนือชิปสหรัฐ
สำนักข่าวบลูมเบิร์กรายงานว่า “Huawei Technologies” บริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่ของจีน ประกาศวิสัยทัศน์ ขอเวลา “3 ปี” ผลิตชิป AI ให้ “แซงหน้า” ชิป Nvidia
สำหรับการเปิดตัวในงานประชุมประจำปี Huawei Connect ที่เรียกได้ว่า “เสียงดังเป็นพิเศษ” ครั้งนี้ เกิดขึ้นเพียง 1 วันก่อนที่ปธน.โดนัลด์ ทรัมป์ และปธน.สี จิ้นผิงจะมีการโทรศัพท์หารือกันเป็นครั้งที่ 2 ในรอบ 4 เดือน
นี่ถือเป็นการประกาศที่ “ขัดกับแนวทางปกติ” ที่ Huawei มักจะเงียบขรึม เพราะโดยปกติแล้ว หัวเว่ยมักเปิดตัวผลิตภัณฑ์ AI รุ่นต่อไป โดยไม่แม้แต่จะออกข่าวประชาสัมพันธ์ นับตั้งแต่ถูกสหรัฐสั่งห้ามเข้าถึงโรงงานผลิตชิปหลักอย่าง Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ในปี 2020
นอกจากนี้ หัวเว่ยยังไม่ได้เปิดเผยรายละเอียดเทคโนโลยีของโปรเซสเซอร์มือถือในสมาร์ตโฟนรุ่นใหม่ ๆ ในตลอดหลายปีที่ผ่านมา ทำให้ผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมต้อง “ผ่าตัวเครื่อง” เพื่อวิเคราะห์ส่วนประกอบภายในด้วยตนเอง
เมื่อวันพฤหัสบดีที่ผ่านมา บริษัทประกาศแผนการใหญ่ของตนอย่างเอิกเกริก ราวกับงานเปิดตัวผลิตภัณฑ์ของเอ็นวิเดียเอง โดยเอริก สวี่ ประธานหมุนเวียนของ Huawei ขึ้นเวทีเพื่อเปิดตัวชิป AI รุ่นถัดไป พร้อมการออกแบบ “SuperPod” รุ่นอัปเกรด ซึ่งคำว่า SuperPod ยืมมาจากแนวคิดของเอ็นวิเดีย หมายถึงแพลตฟอร์มดาต้าเซ็นเตอร์ที่รวมเทคโนโลยีด้านการประมวลผล การจัดเก็บข้อมูล เครือข่าย ซอฟต์แวร์ และการจัดการโครงสร้างพื้นฐานไว้ครบในระบบเดียว
ตามหลักการแล้ว เทคนิคนี้ทำให้หัวเว่ยสามารถเชื่อมต่อชิป AI แบรนด์ Ascend ได้มากถึง 15,488 ตัว ผ่านโปรโตคอลการเชื่อมต่อที่ชื่อ UnifiedBus ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่บริษัทพัฒนาขึ้นเอง และเพิ่งเปิดตัวอย่างเป็นทางการเมื่อวันพฤหัสบดีที่ผ่านมา
นี่เทียบได้กับการ “ถล่มศัตรูด้วยจำนวนล้วน ๆ” และประสิทธิภาพยิ่งโดดเด่นขึ้นด้วยความสามารถในการส่งข้อมูลระหว่างชิปแต่ละตัวที่รวดเร็วกว่าเดิมมาก โดยหัวเว่ยอ้างว่า “เร็วกว่า” เทคโนโลยี NVLink144 รุ่นถัดไปของเอ็นวิเดียถึง 62 เท่า
“การที่หัวเว่ยกล้าเปิดเผยโรดแมป AI ของตนต่อสาธารณะ เป็นสัญญาณชัดเจนถึงความมั่นใจในความสามารถของซัพพลายเชนภายในประเทศในอนาคต” นักวิเคราะห์จากเบิร์นสไตน์ นำโดย ชิงหยวน หลินระบุในบันทึกที่เผยแพร่เมื่อวันจันทร์ “พัฒนาการเหล่านี้บ่งชี้ว่า หัวเว่ยได้จัดหากำลังการผลิตที่เชื่อถือได้ เพื่อรองรับแผน AI อันทะเยอทะยาน ถือเป็นก้าวสำคัญในการสร้างระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศที่แข็งแกร่ง สามารถรับมือกับความปั่นป่วนในห่วงโซ่อุปทานโลกได้”
การประกาศของหัวเว่ย เกิดขึ้นพร้อมกับกระแสข่าวความก้าวหน้าด้านชิป AI จากบริษัทจีนหลายราย ตั้งแต่อาลีบาบา กรุ๊ป โฮลดิ้ง ไปจนถึงไป่ตู้ ความถี่ของข่าวเหล่านี้ถือว่าน่าทึ่ง เพราะตลอดหลายปีที่ผ่านมา บริษัทส่วนใหญ่ในจีนมัก “ปกปิดเทคโนโลยีล้ำสมัย” ของตน เพื่อหลีกเลี่ยงการถูกจับตาจากสหรัฐ
กระแสการเปิดตัวอย่างต่อเนื่องนี้ เกิดขึ้นในช่วงที่ปักกิ่งกำลังผลักดัน “นโยบายชิป” ให้เป็นหัวใจสำคัญของการเจรจาที่ละเอียดอ่อนกับสหรัฐ
ในวันพฤหัสบดี หัวเว่ยยังนำเสนอเทคโนโลยีเชื่อมต่อชิปหลายตัวด้วยความเร็วสูงล้ำสำหรับการแบ่งปันข้อมูล ซึ่งเป็นจุดแข็งหลักของบริษัท สวี่ระบุว่า ชิป “Ascend 970” ที่คาดว่าจะเปิดตัวในปี 2028 จะมีความเร็วการเชื่อมต่อสูงถึง 4 เทราบิตต่อวินาที ขณะที่เอ็นวิเดียปัจจุบันมีความเร็วการเชื่อมต่อเพียง 1.8 เทราบิตต่อวินาที
อ้างอิง: bloomberg