‘ซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์’ ทำสัญญากับ ‘เทสลา’ ผลิตชิปรุ่นใหม่ 5.35 แสนล้านบาท
‘ซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์’ ทำสัญญาผลิตเซมิคอนดักเตอร์รุ่นใหม่ให้ ‘เทสลา’ 5.35 แสนล้านบาท ระบุในสัญญาเริ่มสั่งซื้อปี 2567 สิ้นสุดปี 2576
ในเอกสารที่ยื่นต่อหน่วยงานกำกับดูแลเผย ซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ ได้ทำสัญญา 16,500 ล้านดอลลาร์ จัดหาซัพพลายเซมิคอนดักเตอร์ให้บริษัทยักษ์ใหญ่ของสหรัฐ ซึ่งต่อมาอีลอน มัสก์ ประธานเจ้าหน้าที่บริหาร (ซีอีโอ) เทสลา ยืนยันว่าซัมซุงจะผลิตชิปให้เทสลา
ผู้ผลิตชิปหน่วยความจำสัญชาติเกาหลีใต้ ระบุในเอกสารที่ยื่นต่อกำกับดูแลว่า การดำเนินการตามสัญญาเริ่มในวันที่ 26 ก.ค. 2567 ซึ่งเป็นการทำสัญญาสั่งซื้อ และมีกำหนดสิ้นสุดวันที่ 31 ธ.ค. 2576
ซังซุงปฏิเสธแสดงความคิดเห็นเกี่ยวกับรายละเอียดของบริษัทคู่สัญญาตามคำขอของซีเอ็นบีซี และเทสลายังไม่แสดงความเห็นใด ๆ เช่นกัน
อย่างไรก็ตาม มัสก์ได้ออกมายืนยันผ่านแพลตฟอร์ม X ว่า เทสลาเป็นคู่สัญญาของซัมซุง แต่ต่อมาเขาก็ลบโพสต์นั้นออกไป
จากนั้นก็โพสต์ในภายหลังว่า โรงงานขนาดยักษ์แห่งใหม่ของซัมซุงจะเป็นผู้ผลิตชิป AI6 รุ่นใหม่ให้กับเทสลา และว่าเรื่องนี้มีความสำคัญเชิงกลยุทธ์อย่างมาก ซึ่งตอนนี้ซัมซุงกำลังผลิตชิป AI4 ขณะที่ TSMC กำลังผลิตชิป AI5 ซึ่งก็เพิ่งออกแบบเสร็จ โดยเบื้องต้นจะผลิตในไต้หวันแล้วค่อยไปผลิตในแอริโซนา
ก่อนหน้านี้ ซัมซุงเผยว่า รายละเอียดของข้อตกลง รวมถึงชื่อของคู่สัญญาจะไม่เปิดเผยจนกว่าจะสิ้นปี 2576 โดยอ้างถึงคำขอของบุคคลที่สองที่ต้องการปกป้องความลับทางการค้า
เรย์ หว่อง ผู้อำนวยการวิจัยเซมิคอนดักเตอร์ ห่วงโซ่อุปทาน และเทคโนโลยีเกิดใหม่ จากฟิวเจอรัม กรุ๊ป เผยกับซีเอ็นบีซีก่อนที่อีลอน มัสก์จะโพสต์ใน X ว่า เทสลาอาจเป็นลูกค้าของซัมซุง ขณะที่ก่อนหน้านี้ บลูมเบิร์กรายงานอ้างอิงแหล่งข่าวว่า คู่สัญญาของซัมซุงคือเทสลาเช่นกัน
ทั้งนี้บริการผลิตชิปของซัมซุงนั้นผลิตโดยอ้างอิงจากแบบที่บริษัทอื่นจัดหาให้ ซึ่งซัมซุงเป็นผู้ให้บริการหล่อชิปรายใหญ่อันดับสองของโลก รองจากไต้หวัน เซมิคอนดักเตอร์ แมนูแฟคเจอริง โค หรือ TSMC
เมื่อเดือน เม.ย. ซัมซุงเผยว่า บริษัทตั้งเป้าให้ธุรกิจหล่อชิปเริ่มผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตรรุ่นใหม่ในปริมาณมาก และให้สามารถรักษาคำสั่งซื้อผลิตภัณฑ์ขั้นสูงนี้ในปริมาณมากได้
ในด้านเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ ชิปที่มีขนาดนาโนเมตรเล็กลงหมายถึงการออกแบบทรานซิสเตอร์ที่มีความกะทัดรัดมากขึ้น ซึ่งทำให้มีพลังการประมวลผลและประสิทธิภาพที่สูงขึ้น
ซัมซุงจะประกาศผลประกอบการในวันพฤหัสบดีที่ 31 ก.ค. นี้ และคาดว่า กำไรในไตรมาสสองอาจลดลงมากกว่าครึ่ง
ด้านนักวิเคราะห์เผยกับซีเอ็นบีซีก่อนหน้านี้ว่า คาดการณ์ผลประกอบการที่ไม่น่าพอใจเป็นผลมาจากคำสั่งซื้อที่ซบเซาในภาคส่วนธุรกิจผลิตชิป และเนื่องจากธุรกิจชิปหน่วยความจำของบริษัทประสบปัญหาในการตอบสนองความต้องการชิปเอไอ
ซัมซุงจึงตามหลังคู่แข่งอย่าง SK Hynix และ Micron ในด้านการผลิตชิปหน่วยความจำ high-band width (HBM) ซึ่งเป็นชิปหน่วยความจำล้ำสมัยที่ใช้ในชิปเซ็ต AI
SK Hynix ผู้นำด้านชิป HBM ได้กลายเป็นซัพพลายเออร์ชิป HMB หลักให้กับอินวิเดีย (Nvidia) บริษัทยักษ์ใหญ่ด้าน AI ของอเมริกา แม้มีรายงานว่าซัมซุงกำลังดำเนินการเพื่อให้ชิป HBM รุ่นล่าสุดได้รับการรับรองจาก Nvidia แต่รายงานจากสาขาในท้องถิ่นชี้ให้เห็นว่าแผนดังกล่าวถูกเลื่อนออกไปอย่างน้อยในเดือน ก.ย.
อ้างอิง: CNBC