‘ไอบีเอ็ม’ เปิด ‘ชิพเอไอ’ ตัวแรก สกัดฉ้อโกงเรียลไทม์
ไอบีเอ็มเปิดตัว Telum ชิพประมวลผลสำหรับเอไอตัวแรก ชูจุดเด่นประมวลผลด้วยโมเดล “ดีพเลิร์นนิง” รับมือการฉ้อโกงแบบเรียลไทม์ เจาะกลุ่มธุรกิิจ ธนาคาร การเงิน การค้า ประกันภัย คาดระบบที่ใช้ชิพ Telum จะพร้อมออกสู่ตลาดช่วงครึ่งปีแรกของปี 2565
ทั้งนี้ โมเดลเอไอ Telum ทำให้ accelerator อยู่ใกล้กับข้อมูล mission critical และแอพพลิเคชันต่างๆ หมายความว่าองค์กรจะสามารถรันโมเดลจำนวนมากสำหรับการทำธุรกรรมที่ข้อมูลมีความอ่อนโยนได้แบบเรียลไทม์ โดยไม่ต้องเรียกโซลูชั่นเอไอจากนอกแพลตฟอร์ม ที่จะส่งผลต่อศักยภาพการทำงานของระบบ
นอกจากนี้ ลูกค้ายังสามารถสร้างและฝึกโมเดลเอไอได้จากนอกแพลตฟอร์ม และใช้งานหรือรันโมเดลบนระบบของไอบีเอ็มที่ใช้ Telum เพื่อการวิเคราะห์ได้
ไอบีเอ็ม ระบุว่า ชิพเอไอล่าสุดนี้จะตอบโจทย์ ได้ทั้งธุรกิจธนาคาร การเงิน การค้า และประกันภัย ซึ่งส่วนใหญ่ธุรกิจเหล่านี้ มักใช้เทคนิคเพื่อตรวจจับเหตุฉ้อโกงหลังจากที่เหตุได้เกิดขึ้นแล้ว ซึ่งเป็นกระบวนการที่กินเวลาและใช้พลังประมวลผลมากเมื่อเทียบกับข้อจำกัดด้านเทคโนโลยีในปัจจุบัน
ขณะที่ มีข้อจำกัดเรื่องการดีเลย์ของข้อมูลขณะเดินทางในเน็ตเวิร์ค (latency) ทำให้มักไม่สามารถตรวจจับการฉ้อโกงที่มีความซับซ้อนได้แบบเรียลไทม์ และนั่นหมายความว่าผู้ประสงค์ร้ายอาจซื้อสินค้าด้วยบัตรเครดิตที่ขโมยมาเรียบร้อยแล้ว ก่อนที่ห้างร้านจะทราบว่ามีการฉ้อโกงเกิดขึ้น
สำหรับชิพใหม่นี้ มาพร้อมการออกแบบที่เน้นนวัตกรรมเป็นศูนย์กลาง ช่วยให้ลูกค้าได้รับประโยชน์จากระบบประมวลผลเอไอสำหรับเวิร์คโหลดเฉพาะด้านเอไออย่างเต็มที่ ซึ่งสำคัญมาก โดยเฉพาะสำหรับเวิร์คโหลดด้านการบริการทางการเงิน เช่น การตรวจจับการฉ้อโกง การประมวลผลระบบสินเชื่อ การชำระราคาและส่งมอบหลักทรัพย์การค้า การป้องกันการฟอกเงิน และการวิเคราะห์ความเสี่ยง เป็นต้น
นวัตกรรมใหม่นี้จะช่วยให้ลูกค้าสามารถยกระดับการตรวจจับการฉ้อโกงแบบ rule-based หรือการใช้แมชชีนเลิร์นนิงในปัจจุบัน ช่วยเร่งกระบวนการอนุมัติบัตรเครดิต ปรับปรุงการบริการลูกค้าและเพิ่มความสามารถในการทำกำไร รวมถึงระบุได้ว่าการทำธุรกรรมหรือการซื้อขายรายการใดจะไม่สำเร็จ พร้อมนำเสนอกระบวนการชำระเงินที่มีประสิทธิภาพมากกว่าได้แทน
สำหรับชิพ Telum เป็นผลมาจากการออกแบบและวิศวกรรมนวัตกรรมที่สืบเนื่องมายาวนานของไอบีเอ็ม และยังเป็นชิพไอบีเอ็มตัวแรกที่ใช้เทคโนโลยีที่พัฒนาโดยศูนย์วิจัยฮาร์ดแวร์เอไอ ไอบีเอ็ม โดยมีซัมซุงเป็นพาร์ทเนอร์ในการพัฒนาเทคโนโลยีของระบบประมวลผล Telum ด้วยการพัฒนาโหนดเทคโนโลยี 7 นาโนเมตร EUV