‘ไอบีเอ็ม’ เปิด ‘ชิพเอไอ’ ตัวแรก สกัดฉ้อโกงเรียลไทม์  

‘ไอบีเอ็ม’ เปิด ‘ชิพเอไอ’ ตัวแรก สกัดฉ้อโกงเรียลไทม์  

ไอบีเอ็มเปิดตัว Telum ชิพประมวลผลสำหรับเอไอตัวแรก ชูจุดเด่นประมวลผลด้วยโมเดล “ดีพเลิร์นนิง” รับมือการฉ้อโกงแบบเรียลไทม์ เจาะกลุ่มธุรกิิจ ธนาคาร การเงิน การค้า ประกันภัย คาดระบบที่ใช้ชิพ Telum จะพร้อมออกสู่ตลาดช่วงครึ่งปีแรกของปี 2565

ทั้งนี้ โมเดลเอไอ Telum ทำให้ accelerator อยู่ใกล้กับข้อมูล mission critical และแอพพลิเคชันต่างๆ หมายความว่าองค์กรจะสามารถรันโมเดลจำนวนมากสำหรับการทำธุรกรรมที่ข้อมูลมีความอ่อนโยนได้แบบเรียลไทม์ โดยไม่ต้องเรียกโซลูชั่นเอไอจากนอกแพลตฟอร์ม ที่จะส่งผลต่อศักยภาพการทำงานของระบบ 

นอกจากนี้ ลูกค้ายังสามารถสร้างและฝึกโมเดลเอไอได้จากนอกแพลตฟอร์ม และใช้งานหรือรันโมเดลบนระบบของไอบีเอ็มที่ใช้ Telum เพื่อการวิเคราะห์ได้

ไอบีเอ็ม ระบุว่า ชิพเอไอล่าสุดนี้จะตอบโจทย์ ได้ทั้งธุรกิจธนาคาร การเงิน การค้า และประกันภัย ซึ่งส่วนใหญ่ธุรกิจเหล่านี้ มักใช้เทคนิคเพื่อตรวจจับเหตุฉ้อโกงหลังจากที่เหตุได้เกิดขึ้นแล้ว ซึ่งเป็นกระบวนการที่กินเวลาและใช้พลังประมวลผลมากเมื่อเทียบกับข้อจำกัดด้านเทคโนโลยีในปัจจุบัน

ขณะที่ มีข้อจำกัดเรื่องการดีเลย์ของข้อมูลขณะเดินทางในเน็ตเวิร์ค (latency) ทำให้มักไม่สามารถตรวจจับการฉ้อโกงที่มีความซับซ้อนได้แบบเรียลไทม์ และนั่นหมายความว่าผู้ประสงค์ร้ายอาจซื้อสินค้าด้วยบัตรเครดิตที่ขโมยมาเรียบร้อยแล้ว ก่อนที่ห้างร้านจะทราบว่ามีการฉ้อโกงเกิดขึ้น

สำหรับชิพใหม่นี้ มาพร้อมการออกแบบที่เน้นนวัตกรรมเป็นศูนย์กลาง ช่วยให้ลูกค้าได้รับประโยชน์จากระบบประมวลผลเอไอสำหรับเวิร์คโหลดเฉพาะด้านเอไออย่างเต็มที่ ซึ่งสำคัญมาก โดยเฉพาะสำหรับเวิร์คโหลดด้านการบริการทางการเงิน เช่น การตรวจจับการฉ้อโกง การประมวลผลระบบสินเชื่อ การชำระราคาและส่งมอบหลักทรัพย์การค้า การป้องกันการฟอกเงิน และการวิเคราะห์ความเสี่ยง เป็นต้น 

นวัตกรรมใหม่นี้จะช่วยให้ลูกค้าสามารถยกระดับการตรวจจับการฉ้อโกงแบบ rule-based หรือการใช้แมชชีนเลิร์นนิงในปัจจุบัน ช่วยเร่งกระบวนการอนุมัติบัตรเครดิต ปรับปรุงการบริการลูกค้าและเพิ่มความสามารถในการทำกำไร รวมถึงระบุได้ว่าการทำธุรกรรมหรือการซื้อขายรายการใดจะไม่สำเร็จ พร้อมนำเสนอกระบวนการชำระเงินที่มีประสิทธิภาพมากกว่าได้แทน

สำหรับชิพ Telum เป็นผลมาจากการออกแบบและวิศวกรรมนวัตกรรมที่สืบเนื่องมายาวนานของไอบีเอ็ม และยังเป็นชิพไอบีเอ็มตัวแรกที่ใช้เทคโนโลยีที่พัฒนาโดยศูนย์วิจัยฮาร์ดแวร์เอไอ ไอบีเอ็ม โดยมีซัมซุงเป็นพาร์ทเนอร์ในการพัฒนาเทคโนโลยีของระบบประมวลผล Telum ด้วยการพัฒนาโหนดเทคโนโลยี 7 นาโนเมตร EUV