ท่ามกลางกระแสการย้ายฐานการผลิตอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลก ประเทศไทยกำลังได้รับความสนใจจากนักลงทุนต่างชาติอย่างต่อเนื่อง โดยเฉพาะในกลุ่มแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง และโครงสร้างพื้นฐานสำหรับปัญญาประดิษฐ์ (AI) อย่างไรก็ตาม ผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมเห็นตรงกันว่า ปัจจัยที่จะกำหนดความสำเร็จของประเทศไทยในระยะยาวไม่ได้อยู่ที่การมีโรงงานหรือเม็ดเงินลงทุนเพียงอย่างเดียว แต่คือการพัฒนากำลังคนที่สามารถรองรับเทคโนโลยีขั้นสูงได้อย่างแท้จริง
ภายในงานเสวนาเชิงเทคนิค THPCA Conference: Engineering Solutions Through Failure Analysis ซึ่งจัดโดยสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (Thailand Printed Circuit Association: THPCA) ผู้เชี่ยวชาญจากอุตสาหกรรม PCB, EMS, AI Infrastructure และ Semiconductor Packaging ได้สะท้อนภาพการเปลี่ยนผ่านของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ไทยจากฐานการผลิตแบบดั้งเดิม สู่การเป็นส่วนหนึ่งของห่วงโซ่คุณค่าเทคโนโลยีระดับโลก
นายเสวก ประกิจฤทธานนท์ อุปนายกและเลขานุการสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (THPCA) และประธาน บริษัท ออโรเม็กซ์ จำกัด กล่าวว่า ปัจจุบันประเทศไทยมีผู้ผลิต PCB ระดับโลกเข้ามาลงทุนแล้วมากกว่า 50 บริษัท ส่งผลให้กำลังการผลิตของประเทศขยายตัวอย่างรวดเร็ว โดยมูลค่าการผลิตและส่งออก PCB ในปี พ.ศ. 2567 อยู่ที่ประมาณ 3.8 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ และมีแนวโน้มเพิ่มขึ้นต่อเนื่อง โดยตั้งเป้าสู่ระดับ 18,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐภายใน 3-4 ปีข้างหน้า
การขยายตัวดังกล่าวส่งผลให้ความต้องการแรงงานในอุตสาหกรรมเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ โดยเฉพาะกลุ่มวิศวกร ช่างเทคนิค และบุคลากรทักษะสูง ซึ่งคาดว่าจะต้องการมากถึง 45,000 ตำแหน่ง จากความต้องการกำลังคนรวมกว่า 180,000 คนในช่วง 3 ปีข้างหน้า
“อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่ไม่ใช่ภาพจำของโรงงานแบบเดิมอีกต่อไป แต่เป็นอุตสาหกรรมที่อยู่เบื้องหลัง AI Server ระบบอวกาศ เทคโนโลยียานยนต์อัจฉริยะ และโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัลของโลก” นายเสวกกล่าว
ด้านนายพัลลภ ตั้งบวรพิเชฐ ผู้อำนวยการวิศวกรรม บริษัท แซนมินา-ไซ ซิสเท็มส์ (ประเทศไทย) จำกัด กล่าวว่า การแข่งขันของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์โลกในปัจจุบันกำลังเปลี่ยนจากการแข่งขันด้านต้นทุน ไปสู่การแข่งขันด้านคุณภาพและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์เทคโนโลยีสมัยใหม่มีความซับซ้อนมากขึ้น โดยเฉพาะในกลุ่ม Data Center และระบบประมวลผลประสิทธิภาพสูง ทำให้ปัญหาความเสียหายจำนวนมากไม่สามารถตรวจพบได้จากการตรวจสอบทั่วไป แต่ซ่อนอยู่ภายในโครงสร้างของแผงวงจร ซึ่งจำเป็นต้องใช้กระบวนการ Failure Analysis หรือการวิเคราะห์ความเสียหายเชิงลึก
“องค์กรที่สามารถเข้าใจกลไกความล้มเหลวของผลิตภัณฑ์ได้ก่อน ย่อมมีความได้เปรียบในการแข่งขัน เพราะสามารถป้องกันความเสียหายและรักษาความเชื่อมั่นของลูกค้าได้ในระยะยาว” นายพัลลภ กล่าว
ขณะที่ บริษัท ซิเลซติกา (ประเทศไทย) จำกัด สะท้อนภาพอีกมิติหนึ่งของการเปลี่ยนแปลงทางเทคโนโลยี ผ่านความต้องการโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่กำลังขยายตัวทั่วโลก โดย นายอะนัก ชอบธรรม ผู้อำนวยการฝ่ายวิศวกรรมการทดสอบ นางสาวณัฐพร พันธุ์รังสี ผู้จัดการฝ่ายวิศวกรรมกระบวนการผลิต และนายพิทักษ์ ขายมณี วิศวกรอาวุโสระดับหัวหน้า ฝ่ายวิศวกรรมกระบวนการผลิต (ห้องปฏิบัติการวิเคราะห์ความเสียหาย) กล่าวว่า ฮาร์ดแวร์ AI รุ่นใหม่กำลังเผชิญความท้าทายด้านวิศวกรรมที่ซับซ้อนมากขึ้น ทั้งความเร็วของการส่งข้อมูล การจัดการความร้อน และความหนาแน่นของพลังงานในระบบ
ปัจจุบันระบบ AI ระดับ Data Center ต้องรองรับการส่งข้อมูลความเร็วสูงระดับ 200G และใช้พลังงานมากกว่า 2,000 วัตต์ต่อชุด ส่งผลให้เทคโนโลยีการระบายความร้อนด้วยของเหลว (Liquid Cooling) กลายเป็นองค์ประกอบสำคัญของอุตสาหกรรม
“ความรู้ด้าน Failure Analysis จึงไม่ได้เป็นเพียงทักษะสำหรับแก้ปัญหา แต่กลายเป็นหนึ่งในหัวใจของการพัฒนาเทคโนโลยี AI ยุคใหม่”
ในฝั่งอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ นางสาวยุวดี แก้วสาทร ผู้จัดการฝ่าย Failure Analysis and Reliability Test บริษัท ยูแทคไทย จำกัด กล่าวย้ำว่า ชิปสมัยใหม่มีความซับซ้อนมากขึ้นจากการพัฒนาเทคโนโลยี Stacked Die, Flip Chip และ System-in-Package (SiP) ที่รวมฟังก์ชันจำนวนมากไว้ในพื้นที่ขนาดเล็ก โดยเฉพาะในอุตสาหกรรมยานยนต์ ซึ่งชิปต้องมีอายุการใช้งานยาวนานกว่า 15-30 ปี และผ่านมาตรฐานความน่าเชื่อถือที่เข้มงวดระดับโลก การวิเคราะห์ความเสียหายจึงมีบทบาทสำคัญต่อความปลอดภัยและคุณภาพของผลิตภัณฑ์
“ทุกความล้มเหลวมีต้นเหตุ และการค้นหาสาเหตุที่แท้จริงให้พบ คือกระบวนการสำคัญที่จะทำให้อุตสาหกรรมสามารถพัฒนาได้อย่างยั่งยืน” นางสาวยุวดี กล่าว
วิศวกรผู้เชี่ยวชาญต่างเห็นตรงกันว่า การยกระดับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ไทยในระยะต่อไป จำเป็นต้องอาศัยความร่วมมือระหว่างภาครัฐ ภาคการศึกษา และภาคเอกชน เพื่อเร่งพัฒนากำลังคนและสร้างระบบนิเวศด้านเทคโนโลยีที่ครบวงจร รองรับการลงทุนในกลุ่ม PCB, Semiconductor, AI และ Advanced Electronics ที่กำลังหลั่งไหลเข้าสู่ประเทศไทย
ทั้งนี้ ประเด็นดังกล่าวจะถูกต่อยอดและขยายผลใน งานแสดงสินค้าและบริการวงจรอิเล็กทรอนิกส์แห่งเอเชีย หรือ Thailand Electronics Circuit Asia 2026 (THECA 2026) ซึ่งจะจัดขึ้นระหว่างวันที่ 26-28 ส.ค. 2569 ณ ฮอลล์ 98-99 ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค บางนา กรุงเทพฯ ภายใต้แนวคิด “Innovating PCB and Advanced Electronics with Next-Gen Packaging” โดยภายในงานจะมีการจัดสัมมนาและเวทีแลกเปลี่ยนองค์ความรู้จากผู้เชี่ยวชาญระดับโลกมากกว่า 50 หัวข้อ ครอบคลุมตั้งแต่ PCB, PCBA, EMS, Semiconductor, AI Infrastructure, Advanced Packaging, EV Electronics และเทคโนโลยีแห่งอนาคต
