รัฐบาลเรียกประชุมบอร์ดเซมิคอนดักเตอร์ฯ 7 ม.ค. เดินหน้าดันไทยเป็นฮับผลิต ‘ชิปขั้นสูง’

รัฐบาลเรียกประชุมบอร์ดเซมิคอนดักเตอร์ฯ 7 ม.ค.  เดินหน้าดันไทยเป็นฮับผลิต ‘ชิปขั้นสูง’

รัฐบาลเรียกประชุมบอร์ดเซมิคอนดักเตอร์ฯ 7 ม.ค.นี้ เตรียมนำร่างยุทธศาสตร์ การพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงที่ผ่านมาการรับฟังความคิดเห็นให้ผู้ทรงคุณวุฒิพิจารณาให้ความเห็นเพิ่มเติม

KEY

POINTS

  • รัฐบาลเรียกประชุมบอร์ดเซมิคอนดักเตอร์ฯ 7 ม.ค.นี้
  • เตรียมนำร่างยุทธศาสตร์ การพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงที่ผ่านมาการรับฟังความคิดเห็นให้ผู้ทรงคุณวุฒิพิจารณาให้ความเห็นเพิ่มเติม
  • บีโอไอ ย้ำเป้าหมาย สร้างฐานการผลิตชิปขั้นสูงในไทย เน้นชิปต้นน้ำปักหลักลงทุนไทย
  • พร้อมขยายซัพพลายเชนสร้างระบบนิเวศการลงทุนทั้งอุตสาหกรรมแห่งอนาคต เล็งพื้นที่ภาคเหนือ ลำพูน-ลำปาง 

นายนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการสำนักงานคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (บีโอไอ) เปิดเผยว่า ในวันที่ 7 ม.ค.ที่จะถึงนี้รัฐบาลจะมีการประชุมคณะกรรมการนโยบายอุตสาหกรรม เซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ (บอร์ดเซมิคอนดักเตอร์) โดยมีนายเอกนิติ นิติทัณฑ์ประภาศ รองนายกรัฐมนตรี และรมว.คลัง เป็นประธานการประชุม

โดยเป้าหมายหลักในการประชุมครั้งนี้ยังไม่ใช่การอนุมัตินโยบายอย่างเป็นทางการแต่เป็นการนำร่างแผนยุทธศาสตร์การพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงที่ผ่านการรับฟังความคิดเห็นสาธารณะ (Public Hearing) มาเสนอต่อที่ประชุมเป็นครั้งแรก โดยที่ผ่านมาได้มีการนำเอาร่างยุทธศาสตร์เซมิคอนดักเตอร์ที่ผ่านมาการรับฟังความเห็นจากสาธารณะมาแล้ว เพื่อรับฟังข้อเสนอแนะจากผู้เชี่ยวชาญและผู้ทรงคุณวุฒิในบอร์ด เพื่อนำไปปรับปรุงยุทธศาสตร์ให้สมบูรณ์ยิ่งขึ้น

รัฐบาลเรียกประชุมบอร์ดเซมิคอนดักเตอร์ฯ 7 ม.ค.  เดินหน้าดันไทยเป็นฮับผลิต ‘ชิปขั้นสูง’

ทั้งนี้ในแผนการพัฒนายุทธศาสตร์เซมิคอนดักเตอร์ฯ ได้มีการจัดทำแผนพัฒนาบุคลากร โดยจะมีการเสนอแผนการสร้างบุคลากรทักษะสูงควบคู่ไปกับยุทธศาสตร์การลงทุน เนื่องจากเป็นเรื่องเร่งด่วนที่นักลงทุนให้ความสำคัญอย่างไรก็ตามคาดว่าการอนุมัตินโยบายเซมิคอนดักเตอร์ในระดับชาติอย่างเป็นทางการจะเกิดขึ้นในรัฐบาลหน้า ภายหลังจากที่มีคณะรัฐมนตรี (ครม.) ชุดใหม่แล้ว

ส่วนทิศทางที่จะขับเคลื่อนอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงของประเทศไทย มีเป้าหมายสำคัญในการยกระดับบทบาทของประเทศไทยในห่วงโซ่อุปทานโลก จากฐานการผลิตกลางน้ำและปลายน้ำ สู่การเป็นส่วนหนึ่งของอุตสาหกรรมต้นน้ำที่มีมูลค่าเพิ่มสูง ทั้งด้านการออกแบบชิปและเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง เพื่อเสริมความมั่นคงทางเศรษฐกิจและอุตสาหกรรมในระยะยาว

นายนฤตม์กล่าวต่อว่าหนึ่งในเป้าหมายสำคัญ คือการดึงดูดการลงทุนในกิจการที่เป็นการออกแบบชิป (Chip Design) และที่เป็นการผลิตและประกอบวัสดุที่เป็น  Advanced Packaging ซึ่งเป็นจุดยุทธศาสตร์ของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลกในอนาคต โดยปัจจุบันเริ่มเห็นความคืบหน้าอย่างเป็นรูปธรรม เมื่อบริษัทเทคโนโลยีระดับโลกอย่าง Analog Devices (ADI) เข้ามาลงทุนด้านการออกแบบชิปในประเทศไทย

ขณะที่ Infineon เตรียมเปิดโรงงานด้าน Advanced Packaging ภายในปีหน้า สะท้อนความเชื่อมั่นของนักลงทุนต่อศักยภาพของไทยที่จะมีการลงทุนที่เป็นการลงทุนที่มีการลงทุนของซัพพลายเชนต่างๆที่เข้ามาอย่างต่อเนื่อง

นอกจากนี้รัฐบาลได้วางแผนพัฒนาบุคลากรทักษะสูง (Talent) อย่างจริงจัง ตั้งเป้าผลิตและยกระดับแรงงานด้านเซมิคอนดักเตอร์และอุตสาหกรรมเป้าหมายให้ได้ 100,000 คน โดยใช้งบสนับสนุนจากกองทุนเพิ่มขีดความสามารถในการแข่งขันของประเทศ วงเงิน 2,000 ล้านบาท เพื่อรองรับความต้องการแรงงานในอนาคต

ปัจจุบันกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) ได้คัดกรองและรับรองหลักสูตรอัพสกิลและรีสกิลแล้วมากกว่า 1,000 หลักสูตร ครอบคลุมสาขาดิจิทัล ปัญญาประดิษฐ์ (AI) และเซมิคอนดักเตอร์ พร้อมกันนี้ยังมีการใช้มาตรการ LTR Visa และ Smart Visa เพื่อดึงดูดผู้เชี่ยวชาญและ Talent จากต่างประเทศเข้ามาถ่ายทอดองค์ความรู้และช่วยพัฒนาเทคโนโลยีในระยะสั้น

ขณะที่ในด้านการขยายพื้นที่การลงทุนโครงสร้างพื้นฐานและระบบนิเวศเพื่อรองรับการขยายพื้นที่อุตสาหกรรม รัฐบาลมีแผนพัฒนาพื้นที่ ลำพูน–ลำปาง ให้เป็นคลัสเตอร์เซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ของภาคเหนือ ด้วยจุดเด่นด้านทำเลที่ใกล้สนามบินเชียงใหม่ โครงข่ายโลจิสติกส์ที่เชื่อมโยงสะดวก และความพร้อมด้านพลังงานจากแหล่งผลิตไฟฟ้าแม่เมาะ

ทั้งนี้ อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์มีความต้องการใช้พลังงานสะอาดในสัดส่วน 100% คณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (BOI) จึงผลักดันกลไก Direct PPA กำลังผลิตรวม 2,000 เมกะวัตต์ และโครงการ UGT 2 (Utility Green Tariff) เพื่อให้ผู้ประกอบการสามารถเข้าถึงพลังงานหมุนเวียนที่ตรวจสอบแหล่งที่มาได้อย่างโปร่งใส

สำหรับจุดแข็งของประเทศไทยในปัจจุบัน ยังคงอยู่ที่ฐานการผลิตกลางน้ำและปลายน้ำที่แข็งแกร่ง โดยไทยเป็น อันดับ 1 ในอาเซียนด้านการผลิตแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) และเป็นหนึ่งในฐานการผลิต Hard Disk Drive (HDD) ที่สำคัญของโลก ซึ่งถือเป็นฐานต่อยอดสำคัญในการยกระดับสู่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงในอนาคต